POM Hostaform S 9244 XAP2 LS 低挥发 (CAS No.None)
- 物化性质
- 密度1.41 g/cm³，熔体体积流动速率(190°C/2.16 kg) 24.0 cm³/10min，吸水率(饱和，23°C) 0.65%，熔融温度166°C，热变形温度(1.8 MPa) 106°C。
- 密度
- 1.41 g/cm³
English description（英文原文，共 889 字符）
Product Name:Hostaform S 9244 XAP2 LS POM (Low Emission)
English Name:Hostaform S 9244 XAP2 LS POM (Low Emission)
CAS No.:24969-26-4
Aliases:Polyoxymethylene, Acetal copolymer, POM
Molecular Formula:(CH2O)n
Physical Properties:Density 1.41 g/cm³, melt volume-flow rate (190°C/2.16 kg) 24.0 cm³/10min, water absorption (saturation, 23°C) 0.65%, melting temperature 166°C, heat deflection temperature (1.8 MPa) 106°C.
Uses:Suitable for high-precision injection molded parts requiring low emission and low odor, such as automotive interior parts, electronic and electrical components, and mechanical parts. It offers excellent wear resistance, dimensional stability, and chemical resistance.
Technical Specifications:
Density: 1.41 g/cm³
Tensile modulus: 2900 MPa
Charpy notched impact strength (23°C): 5.5 kJ/m²
Melting temperature: 166°C
Processing (melt) temperature: 190-210°C
English Name:Hostaform S 9244 XAP2 LS POM (Low Emission)
CAS No.:24969-26-4
Aliases:Polyoxymethylene, Acetal copolymer, POM
Molecular Formula:(CH2O)n
Physical Properties:Density 1.41 g/cm³, melt volume-flow rate (190°C/2.16 kg) 24.0 cm³/10min, water absorption (saturation, 23°C) 0.65%, melting temperature 166°C, heat deflection temperature (1.8 MPa) 106°C.
Uses:Suitable for high-precision injection molded parts requiring low emission and low odor, such as automotive interior parts, electronic and electrical components, and mechanical parts. It offers excellent wear resistance, dimensional stability, and chemical resistance.
Technical Specifications:
Density: 1.41 g/cm³
Tensile modulus: 2900 MPa
Charpy notched impact strength (23°C): 5.5 kJ/m²
Melting temperature: 166°C
Processing (melt) temperature: 190-210°C
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常见问题
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