耐寒PC 基础创新塑料EXL1414 WH9A320耐低温 硅氧烷共聚物树脂 (CAS No.None)
- 中文别名
- Lexan EXL1414；PC硅氧烷共聚物；聚碳酸酯-硅氧烷共聚物树脂；耐低温PC
- 英文名称
- Lexan EXL1414 Polycarbonate (PC) Siloxane Copolymer Resin
- 分子式
- (C16H14O3)n
- 所属类别
- 塑料橡胶
- 物化性质
- Lexan EXL1414是一种中等流动性、不透明注塑级树脂。与标准PC相比，该树脂具有优异的低温延展性（-40°C），同时具有良好的加工性和脱模性，有助于缩短注塑循环时间。典型密度约1.18 g/cm³，熔体流动速率约10 g/10min（300°C，1.2 kg）。
- 技术参数
- 中等流动性不透明注塑（IM）级树脂。 与标准PC相比，具有优异的低温延展性（-40°C）。 密度约1.18 g/cm³。 熔体流动速率约10 g/10min（300°C，1.2 kg）。 具有良好的加工性和脱模性，可缩短注塑循环时间。
English description（英文原文，共 1204 字符）
Product Name:Lexan EXL1414 Polycarbonate (PC) Siloxane Copolymer Resin
English Name:Lexan EXL1414 Polycarbonate (PC) Siloxane Copolymer Resin
CAS No.:25037-45-0
Aliases:Lexan EXL1414, PC-siloxane copolymer, Polycarbonate-siloxane copolymer resin, Low-temperature PC
Molecular Formula:(C16H14O3)n
Physical Properties:Lexan EXL1414 is a medium-flow, opaque injection molding (IM) grade resin. Compared with standard PC, it offers excellent low-temperature ductility down to -40 °C, together with good processability and release, which can help shorten injection molding cycle times. Typical density is about 1.18 g/cm³ and melt flow rate is about 10 g/10 min (300 °C, 1.2 kg).
Uses:It is suitable for injection molded parts requiring low-temperature impact resistance, such as automotive components, electronic housings, small appliances, and sports equipment.
Technical Specifications:
Medium-flow opaque injection molding (IM) grade resin.
Excellent low-temperature ductility down to -40 °C compared with standard PC.
Density approximately 1.18 g/cm³.
Melt flow rate approximately 10 g/10 min (300 °C, 1.2 kg).
Good processability and release, helping to shorten injection molding cycle time.
English Name:Lexan EXL1414 Polycarbonate (PC) Siloxane Copolymer Resin
CAS No.:25037-45-0
Aliases:Lexan EXL1414, PC-siloxane copolymer, Polycarbonate-siloxane copolymer resin, Low-temperature PC
Molecular Formula:(C16H14O3)n
Physical Properties:Lexan EXL1414 is a medium-flow, opaque injection molding (IM) grade resin. Compared with standard PC, it offers excellent low-temperature ductility down to -40 °C, together with good processability and release, which can help shorten injection molding cycle times. Typical density is about 1.18 g/cm³ and melt flow rate is about 10 g/10 min (300 °C, 1.2 kg).
Uses:It is suitable for injection molded parts requiring low-temperature impact resistance, such as automotive components, electronic housings, small appliances, and sports equipment.
Technical Specifications:
Medium-flow opaque injection molding (IM) grade resin.
Excellent low-temperature ductility down to -40 °C compared with standard PC.
Density approximately 1.18 g/cm³.
Melt flow rate approximately 10 g/10 min (300 °C, 1.2 kg).
Good processability and release, helping to shorten injection molding cycle time.
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常见问题
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