POM 共聚 高韧性 低翘曲 薄壁件 电子连接器原料 (CAS No.None)
- 中文别名
- 共聚甲醛；聚氧亚甲基；POM共聚物
- 英文名称
- POM Copolymer High Toughness Low Warpage Thin-wall Electronic Connector Material
- 分子式
- (CH2O)n
- 所属类别
- 塑料橡胶
- 物化性质
- 密度约1.41 g/cm³，熔点165~175℃，热变形温度约110℃（1.82MPa），吸水率约0.2%。具有高韧性、低翘曲、耐疲劳、耐磨耗，成型尺寸稳定性好。
- 技术参数
- 干燥温度80~90℃，干燥时间2~3h，含水率≤0.05%。
English description（英文原文，共 1124 字符）
Product Name:POM Copolymer High Toughness Low Warpage Thin-wall Electronic Connector Material
English Name:POM Copolymer High Toughness Low Warpage Thin-wall Electronic Connector Material
CAS No.:9002-81-7
Aliases:Copolymer Acetal Resin, Polyoxymethylene Copolymer, POM Copolymer
Molecular Formula:(CH2O)n
Physical Properties:Density approx. 1.41 g/cm³, melting point 165~175°C, heat distortion temperature approx. 110°C (1.82MPa), water absorption approx. 0.2%. High toughness, low warpage, fatigue resistance, wear resistance, good dimensional stability.
Uses:Suitable for gears, bearings and other mechanical parts, automotive electronics, home appliance components, especially for precision injection molded parts such as thin-wall electronic connectors.
Technical Specifications:
Drying temperature 80~90°C, drying time 2~3h, moisture content ≤0.05%.
Barrel temperature: copolymer POM 180~205°C, homopolymer POM 190~215°C, do not exceed 230°C.
Mold temperature: conventional 60~90°C, high precision 80~100°C.
Injection pressure 60~120MPa, holding pressure 50%~70% of injection pressure.
Packaging: 25kg/bag.
English Name:POM Copolymer High Toughness Low Warpage Thin-wall Electronic Connector Material
CAS No.:9002-81-7
Aliases:Copolymer Acetal Resin, Polyoxymethylene Copolymer, POM Copolymer
Molecular Formula:(CH2O)n
Physical Properties:Density approx. 1.41 g/cm³, melting point 165~175°C, heat distortion temperature approx. 110°C (1.82MPa), water absorption approx. 0.2%. High toughness, low warpage, fatigue resistance, wear resistance, good dimensional stability.
Uses:Suitable for gears, bearings and other mechanical parts, automotive electronics, home appliance components, especially for precision injection molded parts such as thin-wall electronic connectors.
Technical Specifications:
Drying temperature 80~90°C, drying time 2~3h, moisture content ≤0.05%.
Barrel temperature: copolymer POM 180~205°C, homopolymer POM 190~215°C, do not exceed 230°C.
Mold temperature: conventional 60~90°C, high precision 80~100°C.
Injection pressure 60~120MPa, holding pressure 50%~70% of injection pressure.
Packaging: 25kg/bag.
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常见问题
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